Według doniesień, firma Apple została pierwszym klientem TSMC, który wdroży technologię wytwarzania waferów o wymiarach 2nm. Apple planuje zastosować nowe chipy w swoich przyszłych produktach, co jest naturalnym krokiem po wykorzystaniu procesów o wymiarze 3nm w chipach A18 oraz A18 Pro, które są już w masowej produkcji.
TSMC, wiodący producent półprzewodników z siedzibą na Tajwanie, przygotowuje się do otwarcia dwóch zakładów produkcyjnych, oznaczonych jako P1 i P2. Celem tych inwestycji jest rozpoczęcie instalacji niezbędnego wyposażenia, które pozwoli na rozpoczęcie produkcji. Po pełnym uruchomieniu, obydwa zakłady będą w stanie wyprodukować łącznie 40,000 waferów miesięcznie.
„Przemiany w technologii wytwarzania są kluczowe dla rozwoju produktów Apple, co potwierdzają bieżące zmiany w strategii firmy.”
Obecnie niepotwierdzone informacje sugerują, że linia iPhone 17 mogłaby być pierwszą, która wykorzystywałaby chipy A-series w technologii 2nm. Jednakże, z uwagi na aktualny postęp TSMC, wprowadzenie tych chipów w iPhone 17 wydaje się mało prawdopodobne.
Przygotowania do Produkcji 2nm
Zakład P1 TSMC, znajdujący się w Kaohsiung, ma rozpocząć instalację sprzętu w grudniu bieżącego roku. Proces przygotowawczy obejmujący instalację rur, energii elektrycznej i systemów wodnych jeszcze się nie rozpoczął. Zgodnie z najnowszymi informacjami, pierwsze próby produkcyjne w tym zakładzie mogą rozpocząć się najwcześniej w drugim kwartale 2025 roku. Z kolei instalacja w zakładzie P2 planowana jest na drugą połowę przyszłego roku.
Potencjalny Wpływ na Przemysł
Po uruchomieniu obu zakładów, ich zdolności produkcyjne mogą wzrosnąć z czasem, co przypomina sytuację przy wprowadzaniu technologii 3nm. Niemniej jednak, w obecnym harmonogramie TSMC, wprowadzenie chipów 2nm w iPhone 17 w przyszłym roku wydaje się niepewne, pomimo wcześniejszych prognoz. Wysokie koszty produkcji mogą skłonić Apple do ostrożności w kwestii składania zamówień na nowe litografie.
Wcześniejsze analizy wskazywały, że iPhone 17 będzie wykorzystywał chipy produkowane w udoskonalonej technologii 3nm „N3P”. Z kolei iPhone 18 miałby zaprezentować pierwsze układy scalone wykorzystujące technologię 2nm. Warto zauważyć, że nie wszystkie modele iPhone 18 mogą korzystać z zaawansowanej litografii ze względu na wysokie koszty produkcji. Możliwe, że modele „Pro” będą miały pierwszeństwo w dostępie do tych nowoczesnych rozwiązań.
Przeczytaj także:
- Apple Zatrzymuje Możliwość Downgrade’u do iOS 17.6.1 Po Wydaniu iOS 18
- AMD Ryzen Z2 Extreme APU – Nowa generacja procesorów dla konsol przenośnych
- Intel Core Ultra 9 285K – Wyjątkowa Wydajność w Benchmarku V-Ray
Śledź nas na google news – Obserwuj to, co ważne w świecie gier!
