Zgłoszenie do Euroazjatyckiej Komisji Gospodarczej potwierdza plany firmy Gigabyte dotyczące serii płyt głównych średniej klasy. Obecnie panuje pewne zamieszanie w segmencie płyt głównych, co w dużej mierze wynika z strategii nazewnictwa AMD. W przeciwieństwie do flagowych serii Intela, takich jak Z890 i X870, zarówno AMD, jak i Intel używają tej samej litery dla swoich chipsetów średniej klasy. Może to wprowadzać klientów w błąd, zwłaszcza że AMD zrezygnowało z serii 700, przechodząc bezpośrednio do serii 800 z niejasnych powodów.
Oczekuje się, że procesory Intel Core Ultra 200K „Arrow Lake-S” do gniazda LGA-1851 zadebiutują w nadchodzących tygodniach, podczas gdy AMD już wprowadziło na rynek swoje procesory Ryzen 9000, które są w pełni kompatybilne z istniejącymi płytami serii 600. Te procesory Ryzen będą również obsługiwane przez nadchodzące płyty główne serii 800, których premierę opóźniono przez partnerów produkcyjnych i obecnie planowana jest na 30 września.
Pomimo wcześniejszego wprowadzenia płyt głównych serii 800 przez AMD, zarówno Intel, jak i AMD wstrzymują się od wprowadzenia swoich ofert średniej klasy, takich jak płyty główne B850 i B840. Niemniej jednak, Gigabyte potwierdziło całą swoją ofertę średniej klasy dla obu platform, co sugeruje, że premiera może nastąpić szybciej niż początkowo przypuszczano.
Plany Wydania Płyt Głównych
W sumie zaplanowano wydanie 31 modeli płyt głównych Intel B860 oraz 15 modeli AMD B850. Wiele z tych projektów to warianty, które oferują różne opcje kolorystyczne, takie jak biała seria „ICE”, lub dodatkowe funkcje, takie jak wsparcie dla WiFi. Oferta obejmuje płyty z WiFi 7, WiFi 6E i WiFi 6, co zapewnia różnorodne konfiguracje dostosowane do różnych preferencji użytkowników.
Oczekiwana Premiera
Gigabyte planuje wprowadzenie nowych płyt głównych na rynek w najbliższych miesiącach. W przypadku Intela, embargo na sprzedaż zazwyczaj zniesione jest w styczniu, co pokrywa się z wydaniem procesorów Core serii non-K na targach CES. Tymczasem AMD może znieść swoje embargo w dowolnym momencie, co umożliwi szybsze wprowadzenie nowych płyt na rynek.
Specyfikacja Płyt Głównych Gigabyte
| Gigabyte Intel B860 (LGA-1851) | Gigabyte AMD B850 (AM5) |
|---|---|
| GIGABYTE B860 AORUS ELITE WIFI7 | GIGABYTE B850 AORUS ELITE WF7 |
| GIGABYTE B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE | GIGABYTE B850 AORUS ELITE WF7 ICE |
| GIGABYTE B860I AORUS PRO ICE | GIGABYTE B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE |
| GIGABYTE B860M AORUS ELITE WIFI6 | GIGABYTE B850I AORUS PRO |
| GIGABYTE B860M AORUS PRO WIFI7 | GIGABYTE B850M AORUS PRO WIFI7 |
| GIGABYTE B860M AORUS ELITE WIFI6E ICE | GIGABYTE B850 EAGLE WIFI6E |
| GIGABYTE B860M AORUS ELITE | GIGABYTE B850 AI TOP |
| GIGABYTE B860 EAGLE | GIGABYTE B850 GAMING WF6 |
| GIGABYTE B860 EAGLE WIFI6E | GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E |
| GIGABYTE B860M EAGLE PLUS WIFI6E | GIGABYTE B850M GAMING X WIFI6E |
| GIGABYTE B860M EAGLE WIFI6 | GIGABYTE B850 DS3H |
| GIGABYTE B860M EAGLE | GIGABYTE B850 D3HP |
| GIGABYTE B860 GAMING X WIFI6E | GIGABYTE B850M DS3H |
| GIGABYTE B860 GAMING X | GIGABYTE B850M D3HP |
| GIGABYTE B860M GAMING WIFI6 |
Przeczytaj także:
- Samsung Galaxy Ring w Nowych Większych Rozmiarach: Przewidywane Zmiany dla Szerokiego Grona Użytkowników
- iPhone 16 Pro – Nowe rozwiązania technologiczne w wewnętrznej konstrukcji
- Intel Core Ultra 7 268V „Lunar Lake” – Imponujące Wyniki Wydajności Jednowątkowej
Śledź nas na google news – Obserwuj to, co ważne w świecie gier!