Wyciekł patent sugerujący, że Sony zdecydowało się postawić na chłodzenie PlayStation 5 z użyciem... ciekłego metalu!

Zgodnie z najnowszym patentem Sony chciaÅ‚o odnaleźć zupeÅ‚nie nowe rozwiazanie, dziÄ™ki któremu chÅ‚odzenie mogÅ‚oby być skuteczniejsze, zapewniajÄ…ce lepszÄ… kulturÄ™ pracy oraz tanie opracowanie.

 

W tym celu, zgodnie z nowym patentem miaÅ‚o być autorskie chÅ‚odzenie cieczÄ…, którÄ… w tym wypadku miaÅ‚by być... ciekÅ‚y metal! To kolejny pomysÅ‚ japoÅ„skiej korporacji, która zawiodÅ‚a w tej dziedzinie przy okazji PlayStation 4 i 4 Pro.

Nowe rozwiÄ…zanie miaÅ‚oby w dużej mierze zrezygnować ze wsparcia wentylatorów, próbujÄ…c wykorzystać wspomnianÄ… metodÄ™ to zapewnienia graczom odpowiednich doznaÅ„.

 

CiekÅ‚y metal miaÅ‚by zagwarantować lepsze odprowadzanie ciekÅ‚a z chipu oraz dostarczenia go do radiatora, zapewniajÄ…c w ten sposób niższe temperatury niż przy klasycznym, ciekÅ‚ym chÅ‚odzeniu.

 

Zapoznaj siÄ™ także z: DziÅ› obchodzimy ÅšwiÄ™to Wojska Polskiego, przyjrzymy siÄ™ zatem w jakich grach pojawiali siÄ™ polscy żoÅ‚nierze i jednostki?

Zapowiedź skroplenia metalu w żywicy utwardzanej ultrafioletem brzmi jak coś absolutnie kosmicznego, jednakże to rozwiązanie miałoby, zgodnie z patentnem, zabezpieczyć podzespoły przed wyciekiem. Upłynnienie miałoby się odbywać w locie w zależności od temperatury generowanej przy obciążeniu.

 

CiepÅ‚o z póÅ‚przewodników napÄ™dzaÅ‚oby caÅ‚y system, który jedynie wspierany byÅ‚by przez dodatkowe wentylatory, tak aby uzyskać odpowiednio wysoki poziom wydajnoÅ›ci oraz kultury pracy.