Wyciekł patent sugerujący, że Sony zdecydowało się postawić na chłodzenie PlayStation 5 z użyciem... ciekłego metalu!

Zgodnie z najnowszym patentem Sony chciało odnaleźć zupełnie nowe rozwiazanie, dzięki któremu chłodzenie mogłoby być skuteczniejsze, zapewniające lepszą kulturę pracy oraz tanie opracowanie.

 

W tym celu, zgodnie z nowym patentem miało być autorskie chłodzenie cieczą, którą w tym wypadku miałby być... ciekły metal! To kolejny pomysł japońskiej korporacji, która zawiodła w tej dziedzinie przy okazji PlayStation 4 i 4 Pro.

Nowe rozwiązanie miałoby w dużej mierze zrezygnować ze wsparcia wentylatorów, próbując wykorzystać wspomnianą metodę to zapewnienia graczom odpowiednich doznań.

 

Ciekły metal miałby zagwarantować lepsze odprowadzanie ciekła z chipu oraz dostarczenia go do radiatora, zapewniając w ten sposób niższe temperatury niż przy klasycznym, ciekłym chłodzeniu.

 

Zapoznaj się także z: Dziś obchodzimy Święto Wojska Polskiego, przyjrzymy się zatem w jakich grach pojawiali się polscy żołnierze i jednostki?

Zapowiedź skroplenia metalu w żywicy utwardzanej ultrafioletem brzmi jak coś absolutnie kosmicznego, jednakże to rozwiązanie miałoby, zgodnie z patentnem, zabezpieczyć podzespoły przed wyciekiem. Upłynnienie miałoby się odbywać w locie w zależności od temperatury generowanej przy obciążeniu.

 

Ciepło z półprzewodników napędzałoby cały system, który jedynie wspierany byłby przez dodatkowe wentylatory, tak aby uzyskać odpowiednio wysoki poziom wydajności oraz kultury pracy.