TSMC chce chłodzić swoje półprzewodniki cieczą

| 13 lipca 2021, 12:00

TSMC- tajwaÅ„ski producent póÅ‚przewodników zaprezentowaÅ‚ technologiÄ™ chÅ‚odzenia chipów wodÄ…. PrzyszÅ‚e póÅ‚przewodniki majÄ… mieć ukÅ‚ad chÅ‚odzenia cieczÄ… zintegrowany z ich częściÄ… krzemowÄ….

TSMC niedawno zaprezentowaÅ‚a swoje badania nad nowymi sposobami chÅ‚odzenia, chipy firmy mogÄ… w przyszÅ‚oÅ›ci być chÅ‚odzone wodÄ…. Na sympozjum VLSI, tajwaÅ„ski koncern przedstawiÅ‚ sposób na walkÄ™ z problemami z rozpraszaniem ciepÅ‚a, który polega na zintegrowaniu kanaÅ‚ów wodnych bezpoÅ›rednio z projektem chipa.

Ponieważ tranzystory sÄ… coraz bardziej skompresowane ze wzglÄ™du na gÄ™stsze technologie produkcyjne i dodanie pionowego ukÅ‚adania chipów 3D, temperatura staje siÄ™ coraz bardziej krytycznym problemem, który należy rozwiÄ…zać. Naukowcy z TSMC uważajÄ…, że rozwiÄ…zanie umożliwia przepÅ‚yw wody pomiÄ™dzy obwodami warstwowymi.

Pomimo, że jest to obiecujÄ…cy koncept, inżynieryjnie może okazać siÄ™ wyzwaniem, ze wzglÄ™du na bezpieczeÅ„stwo. 

TSMC przeprowadziÅ‚o testy na imitacji póÅ‚przewodnika (TTV- thermal test vehicle), Firma przetestowaÅ‚a trzy rodzaje integracji krzemowych kanaÅ‚ów wodnych w kontrolowanych warunkach: Wykorzystano kanaÅ‚ oparty na filarach, w którym woda mogÅ‚a opÅ‚ywać aktywne filary póÅ‚przewodnikowe, aby je schÅ‚odzić. Woda przepuszczana byÅ‚a przez zewnÄ™trzny mechanizm chÅ‚odzÄ…cy, który schÅ‚adzaÅ‚ wodÄ™ do temperatury 25ºC po przejÅ›ciu przez chipy krzemowe.

Zobacz także: Windows 11 nie da możliwości odpalenia menu z dziesiątki? Microsoft zablokował tę funkcję

Firma dalej testowaÅ‚a trzy typy projektów chÅ‚odzenia wodÄ…: jeden z bezpoÅ›rednim chÅ‚odzeniem wodÄ… (DWC), w którym woda ma wÅ‚asne kanaÅ‚y cyrkulacyjne wyryte bezpoÅ›rednio w krzemie chipa w ramach procesu produkcyjnego; inny projekt z kanaÅ‚ami wodnymi wytrawionymi we wÅ‚asnej warstwie krzemu na wierzchu wÅ‚aÅ›ciwego chipa, z warstwÄ… OX (Tlenek krzemu) z materiaÅ‚u termoprzewodzÄ…cego (TIM), która przenosi ciepÅ‚o z chipa do warstwy chÅ‚odzÄ…cej wodÄ™; i wreszcie projekt, w którym zamieniono warstwÄ™ OX na prostsze, taÅ„sze rozwiÄ…zanie w postaci ciekÅ‚ego metalu.

TSMC poinformowało, że najlepszym rozwiązaniem była zdecydowanie metoda bezpośredniego chłodzenia wodą.

OczywiÅ›cie, projekt jest narazie w fazie testów.

Śledź nas na google news - Obserwuj to, co ważne w świecie gier!

źródło: https://www.tomshardware.com/news/tsmc-exploring-on-chip-semiconductor-integrated-watercooling

Komentarze [0]: