Zalman Z9 Neo Plus - zupełnie nowa obudowa dla graczy

 

Nacisk na Z9 Neo Plus ma zaoferować skuteczne i kompleksowe chłodzenie PC, które zostanie osiągnięte z użyciem 120 mm (trzy posiadają podświetlenie LED Blue). Zasilacz znalazł się w panelu odprowadzającym ciepło poza case'a i absorbującym hałas i wibrację. Jako priorytet postawiono zapewnienie odpowiednie cyrkulacji powietrza i właśnie taka budowa sprzyja temu założeniu.

 

Wykorzystanie podkładek na przednim panelu zapewni nam ograniczenie zbędnych dźwięków pracy wentylatora. Rozwiązanie te umieszczono wewnątrz całego panelu, dzięki czemu nie niszczy on dobrego wrażenia z designu. 

 

W środku znajdziemy sporo miejsca, w końcu wysokość całej konstrukcji pomieści dużą płytę główną (do 440 mm) oraz szerokie karty graficzne (400 mm) oraz obszerne chłodzenie wodne. Ponadto zmieścimy kilka dysków HDD beznarzędziowo. 

 

Obudowa została wzbogacona o panel I/O zawierająca dwa porty USB 3.0, dwa USB 2.0, porty: audio, mikrofonu czy też przyciski power i reset. 

 

Boczny panel został wykonany z przezroczystego akrylu, którzy wyeksponuje nasze podzespoły. Zastosowane filtry przeciwkurzowe zatrzymają niechciane drobinki od spodu i przodu.

Dane:

1. Klasa: ATX Mid Tower
2. Kompatybilność z płytami głównymi: standardowa ATX/Micro ATX/Mini-ITX
3. Kompatybilność z zasilaczami: standardowy ATX 12V/maksymalnie 200 mm 
4. Kompatybilność z kartami graficznymi: karty o szerokości do 400 mm
5. Chłodzenie CPU: do 160 mm wysokości
6. Gniazda rozszerzeń: 7 
7. Zatoki: 
8. * zewnętrzne: 2 x 5.25”
9. * wewnętrzne: 2 x 3.5” (lub zewnętrzne x 2), 2 x 2.5” (lub wewnętrzne x 2, zewnętrzne x 2)
10. Miejsca na wentylatory: pięć (w zestawie z obudową):
11. * góra: 2 x 120 mm Blue LED Molex 4pin 
12. * przód: 2 x 120mm (możliwość zamiany na 140 mm) molex 4pin
13. * tył: 1 x 120 mm Blue LED 3pin
14. Akrylowe okno na panelu bocznym
15. Interfejs I/O: 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 1 x mikrofon, 1 x słuchawki 
16. Wymiary: 205x490x482 mm