XPG prezentuje wyniki technologii powlekania termicznego płytek drukowanych PCB

Tamer Adas | 11 marca 2024, 16:00

Marka XPG zdecydowała się zaprezentować wyniki technologii powlekania termicznego płytek drukowanych PCB, z pomocą których możliwe jest uzyskanie niższych rezultatów o nawet 8,5 stopnia Celsjusza. Kiedy modele z tym rozwiązaniem zadebiutują na rynku?

E-sportowa marka giganta w postaci firmy ADATA zdecydowała się pochwalić rezultatami osiąganymi przez ich najnowszą technologię odpowiedzialną za chłodzenie nośników RAM. Modele DDR5 doczekały się powlekania termicznego płytek drukowanych PCB, które okazuje się niezwykle skuteczne.

Przeprowadzony test rozwiązania skuteczniej rozpraszającego energię cieplną z radiatorów spowodowało, że w trakcie podkręcenia możliwe jest obniżenie temperatury o nawet 8,5 stopnia Celsjusza, co przekłada się na niemalże 11 procentowo lepsze rozpraszanie (10,8%).

Przeczytaj też:

• XPG wchodzi w nową generację z nowymi zasilaczami XPG ATX 3.0!
• Recenzja XPG Lancer Blade DDR5 RGB 2 x 16GB 6000MT/s - Bardzo dobrej pamięci do nowego PC-ta?
• Nastąpiła premiera XPG LANCER BLADE DDR5, efektownych, nowych pamięci RAM

 

Już w drugim kwartale obecnego roku pamięci XPG LANCER NEON RGB i LANCER RGB doczekają się wprowadzenia tego rozwiązania na rynku konsumenckim, dzięki czemu nowości z Computex będzie można samodzielnie sprawdzić. Modele doczekają się taktowania 4000 MHz (8000 MT/s) w module DDR5.

Producent już teraz chwali się, że jest to jego odpowiedź na mocniejsze wejście sztucznej inteligencji do segmentu podzespołów komputerowych, która jest w stanie zapewnić skuteczniejsze zarządzanie odprowadzaniem ciepła oraz zwiększeniem wytrzymałości podczas największych obciążeń termicznych.

Wspierające pamięci LANCER NEON RGB i LANCER RGB zadebiutują w drugim kwartale 2024 roku.

 

 

Śledź nas na google news - Obserwuj to, co ważne w świecie gier!

źródło: Informacja prasowa

Komentarze [0]: